随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。

  在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。现在有许多PCB表面处 理工艺，常见的是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺。

  主要是在有机涂覆、化学镀镍/浸金等工艺需要使用纯水清洗。线路板的电镀 工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,. 二． 工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流 漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

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